米アップルが、来年上半期から韓国サムスン電子以外の事業者からスマートフォンのアプリケーション・プロセッサ(AP)を調達する可能性が出てきた。

　アップルは、これまでスマートフォンの核心部品であるAPを全てサムスン電子から調達してきた。しかし、現在アップルはサムスン電子との特許訴訟を進めながら、部品供給業者の多角化も進めている状況だ。

　4日、米国市場調査会社であるガートナーによると、台湾TSMCとUMC、米グローバルファウンドリーズなどの半導体受託製造企業が、28nm(ナノメートル、100億分の1m)級の半導体を大量生産できるようになる来年上半期から、アップルのA6プロセッサを生産する可能性があるという。

　特にTSMCは、今年3分期(7～9月)からA6と同じ28nm半導体を生産して来たという前歴があり、アップルから半導体の注文を受ける可能性が高いと見られている。

　しかし、これら3業者の半導体供給能力が、市場の需要に追い付いていないという点が問題として挙げられている。

　ガートナーは、3業者合わせて年間50万個のウェハー(wafer：半導体の材料である円盤状の板)を供給することができるが、まだアップルに部品を供給していない今年においても、市場の需要に付いて行けなかったと説明している。

　アップルは、サムスン電子から45nmと32nm、28nm部品の計70万個のWaferを調達していたため、アップルがTSMCら3業者にAPを注文することになると、半導体の需要-供給の状況が大きく悪化すると予想される。

　ただし、ガートナーは、アップルがファウンドリ業者の他に、IBMやインテルのような総合半導体メーカー(IDM)にAPを注文する可能性もあるため、これまで通りサムスン電子にAPの生産を委託する可能性もあると付け加えた。