メディアテックジャパン株式会社 のプレスリリース一覧
MediaTek、マスマーケット向け5Gチップセット「Dimensity 700」を発表
配信日時: 2020-11-11 10:00:00
新竹、台湾 - MediaTek Inc.(本社:台湾新竹市、以下MediaTek)は本日、5Gスマートフォン向けチップセットの新製品「Dimensity 700」を発表しました。»もっと読む
リリース提供元:@Press
MediaTek、インマルサットと衛星を用いた5G IoTデータ接続試験を世界で初めて実施
配信日時: 2020-08-20 14:30:00
フチノ宇宙センター、イタリア - MediaTek Inc.(本社:台湾新竹市、以下MediaTek)は本日、赤道上空35,000キロの静止軌道にあるインマルサット(国際海事衛星機構)の「アルファサット」衛星Lバンドを介してデータを転送するフィールド..»もっと読む
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MediaTek、ミドルレンジのスマートフォン向けにプレミアムな5G体験を提供する最新5Gチップ「Di..
配信日時: 2020-07-28 15:00:00
東京発 - MediaTek Inc.(本社:台湾新竹市、以下MediaTek)は本日、ミドルレンジのスマートフォンでプレミアムな5Gエクスペリエンスを体験出来る、最新の5Gシステムオンチップ(SoC)「Dimensity 720」を発表しました。»もっと読む
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MediaTek、世界初NB-IoT におけるLwM2M over NIDDの商用対応を発表
配信日時: 2020-05-28 13:00:00
東京発―MediaTek Inc.(本社:台湾新竹市 、以下MediaTek)は本日、ソフトバンク株式会社の国内セルラーネットワークにおけるLwM2M over NIDDの相互接続性試験を完了したことを発表しました。»もっと読む
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