[写真]厚さ3.8センチの超極薄バックパック「Under-the-Jack Pack」1月11日(木)より、Kibidangoで日本上陸プロジェクト開始!(3/3)

「Under-the-Jack Pack(アンダー・ザ・ジャックパック)」は、サンフランシスコのアパレルメーカー「Betabrand」が開発した超極薄バックパックです。(きびだんご株式会社プレスリリース)

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厚さ3.8センチの超極薄バックパック「Under-the-Jack Pack」1月11日(木)より、Kibidangoで日本上陸プロジェクト開始!

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