- ホーム >
- プレスリリース >
- インクリメントP株式会社
インクリメントP、「組込みシステム開発技術展」出展のお知らせ
インクリメントP株式会社は2017年5月10日(水)~12日(金)、東京ビッグサイトにて開催される「第20回組み込み開発技術展( http://www.esec.jp/)」に出展いたします。組込みシステム開発技術展(ESEC)は、組込みシステム開発に必要なハードウェア・ソフトウェア・コンポーネントから開発環境までが一堂に出展する専門展で、当社は5月11日(木)に展示します。
当社は、VIA Technologies Japan株式会社様ブース内でiOS/Android向け本格カーナビアプリ「MapFan」を展示いたします。今回は、オフライン地図、大型車規制考慮ルート検索を特徴とするこのカーナビアプリ「MapFan」をVIA Technologies Japan株式会社様の車載システムである「VIA AMOS-825」で動作展示します。
◆iOS/Android本格カーナビアプリ「MapFan」詳細はこちら⇒(https://www.mapfan.com/app/)
◆VIA Technologies Japan株式会社詳細はこちら⇒(http://www.viatech.com/ja/)
<< インクリメントP 出展情報 >>
■会期 :2017年5月11日(木)10:00~18:00
■会場 :東京ビッグサイト 西1ホール ブース番号:W1-26
■入場 :無料(招待券が必要です)
★イベントの詳しい情報は下記をご覧ください。
組込みシステム開発技術展のご案内はこちら⇒ http://www.esec.jp/
★本件についてのお問い合わせ
インクリメントP法人窓口 ⇒ 03-6629-4812
プレスリリース情報提供元:@Press
スポンサードリンク
インクリメントP株式会社の記事
その他の最新プレスリリース
- 太陽生命とNTT Com、生成AIを活用したアバターによる生命保険募集の共同実証実験を実施
- 京都大学、マックビー、NTT Comが連携し認知機能低下の予防やケアに関する共同研究を開始
- 建設業向けクラウド型デジタル工程アプリ「GaNett(TM)」の提供開始~建設DX関連サービスを「tateras(TM)」として新たに体系化して展開~
- 屋内環境予測AIを用いた空調最適制御サービス導入について
- ユニファとNTT Com、保育総合ICTサービス「ルクミー」で保育サービスの充実と保育者の働き方改革を推進
- 「経済産業省 特許庁 知財功労賞」において特許庁長官表彰(オープンイノベーション推進企業)を受賞
- 栃木県鹿沼市、ドコモ、NTT Com、カキヌマ、DXでやさしいまちづくりに向けた連携協定を締結
- TBSテレビ「オールスター感謝祭’24春」の位置情報取得に「Mobile GNSS」を提供
- 「アプレット領域分割技術」を活用したNTT ComのSIMが非対面決済向けクラウド型決済端末でトップシェアのアイティアクセスのクラウド型決済端末に採用
- 高解像度カメラ搭載の自律飛行型ドローン「Skydio X10(TM)」の注文受け付けおよび日本初の「Skydio X10(TM)」「Skydio Dock(TM)」のSkydio認定講習の提供を開始