MediaTek、マスマーケット向け5Gチップセット「Dimensity 700」を発表

配信日時: 2020-11-11 10:00:00

新竹、台湾 - MediaTek Inc.（本社:台湾新竹市、以下MediaTek）は本日、5Gスマートフォン向けチップセットの新製品「Dimensity 700」を発表しました。»もっと読む

発表：メディアテックジャパン株式会社　

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MediaTek、インマルサットと衛星を用いた5G IoTデータ接続試験を世界で初めて実施

配信日時: 2020-08-20 14:30:00

フチノ宇宙センター、イタリア - MediaTek Inc.（本社:台湾新竹市、以下MediaTek）は本日、赤道上空35,000キロの静止軌道にあるインマルサット（国際海事衛星機構）の「アルファサット」衛星Lバンドを介してデータを転送するフィールド..»もっと読む

発表：メディアテックジャパン株式会社　

カテゴリ：研究・開発・特許　ジャンル：その他

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MediaTek、ミドルレンジのスマートフォン向けにプレミアムな5G体験を提供する最新5Gチップ「Di..

配信日時: 2020-07-28 15:00:00

東京発 - MediaTek Inc.(本社:台湾新竹市、以下MediaTek)は本日、ミドルレンジのスマートフォンでプレミアムな5Gエクスペリエンスを体験出来る、最新の5Gシステムオンチップ（SoC）「Dimensity 720」を発表しました。»もっと読む

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MediaTek、世界初NB-IoT におけるLwM2M over NIDDの商用対応を発表

配信日時: 2020-05-28 13:00:00

東京発―MediaTek Inc.(本社:台湾新竹市 、以下MediaTek)は本日、ソフトバンク株式会社の国内セルラーネットワークにおけるLwM2M over NIDDの相互接続性試験を完了したことを発表しました。»もっと読む

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