「DIGNO(R) ケータイ3」ソフトバンク、ワイモバイルから発売
DIGNO(R) ケータイ3【写真詳細】
京セラ株式会社（社長：谷本 秀夫）は、ソフトバンク株式会社向けの新製品として、「DIGNO(R) ケータイ3」を製品化しましたので、お知らせいたします。
本製品は、ソフトバンク、ワイモバイルそれぞれのブランドから、2020年3月上旬以降に発売される予定です。
なお、ソフトバンクからは、法人からの要望にお応えし、カメラ、ワンセグ、FMラジオ機能非搭載の「DIGNO(R) ケータイ3 for Biz」として、2月下旬に、法人向けにも発売される予定です。
画像1: https://www.atpress.ne.jp/releases/203840/img_203840_1.jpg
「DIGNO(R) ケータイ3」左からシルバー、ピンク、ブラック
表1: https://www.atpress.ne.jp/releases/203840/table_203840_1.jpg
■「DIGNO(R) ケータイ3」の製品情報については、当社ホームページをご覧ください。
https://www.kyocera.co.jp/prdct/telecom/consumer/lineup/digno-keitai3/index.html
■「DIGNO(R) ケータイ3 for Biz」の製品情報については、当社ホームページをご覧ください。
https://www.kyocera.co.jp/prdct/telecom/office/phone/digno-keitai3_for_biz/index.html
プレスリリース情報提供元：＠Press
スポンサードリンク
京セラ株式会社の記事
その他の最新プレスリリース
- ビルポとNTTドコモビジネス、ビルメンテナンスDXにおいて協業を開始
- 秘密分散技術を利用したクラウドストレージサービス「析秘STORAGE」の提供を開始
- 大規模災害発生時における速やかな被災地支援に向けた通信事業者間の協力体制を強化
- グローバル5Gクラウド通信＋衛星IoTソリューション、TGT Technology GlobalがMWC 2025にて発表
- 「Skydio Dock for X10」とStarlinkを組み合わせレベル3.5飛行での遠隔点検に成功
- HTCとNTT Com、新たなエンターテインメント市場創出に向けた基本合意書を締結
- SIMアプレットを活用し、手間なくIoT機器のセキュリティを高める実証に成功
- 双日テックイノベーション、当社社員の論文が「計測自動制御学会論文集」に採録
- 従業員への睡眠改善プログラムの有効性検証に関する実証実験を開始
- 東京港埠頭でドローンポート「Skydio Dock for X10」とStarlinkを活用した迅速な状況確認の実証実験に成功
