「DIGNO(R) ケータイ3」ソフトバンク、ワイモバイルから発売
DIGNO(R) ケータイ3【写真詳細】
京セラ株式会社（社長：谷本 秀夫）は、ソフトバンク株式会社向けの新製品として、「DIGNO(R) ケータイ3」を製品化しましたので、お知らせいたします。
本製品は、ソフトバンク、ワイモバイルそれぞれのブランドから、2020年3月上旬以降に発売される予定です。
なお、ソフトバンクからは、法人からの要望にお応えし、カメラ、ワンセグ、FMラジオ機能非搭載の「DIGNO(R) ケータイ3 for Biz」として、2月下旬に、法人向けにも発売される予定です。
画像1: https://www.atpress.ne.jp/releases/203840/img_203840_1.jpg
「DIGNO(R) ケータイ3」左からシルバー、ピンク、ブラック
表1: https://www.atpress.ne.jp/releases/203840/table_203840_1.jpg
■「DIGNO(R) ケータイ3」の製品情報については、当社ホームページをご覧ください。
https://www.kyocera.co.jp/prdct/telecom/consumer/lineup/digno-keitai3/index.html
■「DIGNO(R) ケータイ3 for Biz」の製品情報については、当社ホームページをご覧ください。
https://www.kyocera.co.jp/prdct/telecom/office/phone/digno-keitai3_for_biz/index.html
プレスリリース情報提供元：＠Press
スポンサードリンク
京セラ株式会社の記事
その他の最新プレスリリース
- 大学共同利用機関法人自然科学研究機構(NINS)との研究協力に関する協定を締結
- 松たか子さんと阿部サダヲさん共演、NTTドコモビジネスの新CM第二弾が放送開始！
- AI活用の進展に合わせたリソース最適化・オペレーションを実現するAIネイティブインフラ「AIOWN」の展開
- NTTドコモビジネスが最先端半導体企業Rapidusへ液冷データセンターを提供
- NTTドコモビジネス、CrowdStrike社の2026年度「CrowdStrike Japan Partner of the Year」を受賞
- 橋梁診断支援AI「橋梁アセスタ」を開発し、販売を開始
- 安藤ハザマ技術研究所がSEGES(社会・環境貢献緑地評価システム)の「そだてる緑」部門で「Excellent Stage2」認定を取得
- 第2回［関西］スマート工場EXPOに出展 製造現場のDXを支えるIT基盤・セキュリティソリューションを紹介
- NTTドコモビジネスと石川県志賀町が復興イノベーションに向けた連携協定を締結
- 電子航法研究所、2050年の航空交通システムの道標 「研究長期ビジョン」を策定～SAFE Skies for Everyone!(だれにでもSAFEな空を)～
