- ホーム >
- プレスリリース >
- インクリメントP株式会社
インクリメントP、「組込みシステム開発技術展」出展のお知らせ
インクリメントP株式会社は2017年5月10日(水)~12日(金)、東京ビッグサイトにて開催される「第20回組み込み開発技術展( http://www.esec.jp/)」に出展いたします。組込みシステム開発技術展(ESEC)は、組込みシステム開発に必要なハードウェア・ソフトウェア・コンポーネントから開発環境までが一堂に出展する専門展で、当社は5月11日(木)に展示します。
当社は、VIA Technologies Japan株式会社様ブース内でiOS/Android向け本格カーナビアプリ「MapFan」を展示いたします。今回は、オフライン地図、大型車規制考慮ルート検索を特徴とするこのカーナビアプリ「MapFan」をVIA Technologies Japan株式会社様の車載システムである「VIA AMOS-825」で動作展示します。
◆iOS/Android本格カーナビアプリ「MapFan」詳細はこちら⇒(https://www.mapfan.com/app/)
◆VIA Technologies Japan株式会社詳細はこちら⇒(http://www.viatech.com/ja/)
<< インクリメントP 出展情報 >>
■会期 :2017年5月11日(木)10:00~18:00
■会場 :東京ビッグサイト 西1ホール ブース番号:W1-26
■入場 :無料(招待券が必要です)
★イベントの詳しい情報は下記をご覧ください。
組込みシステム開発技術展のご案内はこちら⇒ http://www.esec.jp/
★本件についてのお問い合わせ
インクリメントP法人窓口 ⇒ 03-6629-4812
プレスリリース情報提供元:@Press
スポンサードリンク
インクリメントP株式会社の記事
その他の最新プレスリリース
- NTTドコモビジネスとNTT Com Asia、香港にて「APN InterLink」サービスを提供開始

- 訪日客観光客の「困った」をリアルタイムで解決グローバル・デイリーとジオテクノロジーズが協業、共同開発アプリ「Ask JAPAN」を10月22日より公開

- 大規模災害発生時における速やかな被災地支援に向けて、避難所支援における通信事業者間でのエリア分担などの連携体制を強化

- 中日本航空とNTTドコモビジネス、日本で初めてセルラードローン「Skydio X10」を利用した空港滑走路夜間点検の実証実験を実施

- 栃木県塩谷町の私有林を集約しJ-クレジット創出・販売で連携協定締結

- 「脳の健康チェック」と「まなびポケット」が「2025年度グッドデザイン賞」を受賞

- オムロンとNTTドコモビジネス、Catena-X接続に活用可能な「セキュアデータ連携ソリューション」提供に向けた連携を開始

- 大阪・関西万博「いのちの未来」からアンドロイド「Yui」を石川県へ招聘

- NTTドコモビジネス、docomo business RINK(R)において日本に本社を置く企業として初めて米Gartner(R)社「Eye on Innovation Awards」のWinnerに選出

- 川崎重工とNTTドコモビジネスが、ロボット・モビリティ・社会インフラ等のネットワーク連携による新しい社会の創造に向けた戦略的協業に関する覚書を締結





































