- ホーム >
- プレスリリース >
- インクリメントP株式会社
インクリメントP、「組込みシステム開発技術展」出展のお知らせ
インクリメントP株式会社は2017年5月10日(水)~12日(金)、東京ビッグサイトにて開催される「第20回組み込み開発技術展( http://www.esec.jp/)」に出展いたします。組込みシステム開発技術展(ESEC)は、組込みシステム開発に必要なハードウェア・ソフトウェア・コンポーネントから開発環境までが一堂に出展する専門展で、当社は5月11日(木)に展示します。
当社は、VIA Technologies Japan株式会社様ブース内でiOS/Android向け本格カーナビアプリ「MapFan」を展示いたします。今回は、オフライン地図、大型車規制考慮ルート検索を特徴とするこのカーナビアプリ「MapFan」をVIA Technologies Japan株式会社様の車載システムである「VIA AMOS-825」で動作展示します。
◆iOS/Android本格カーナビアプリ「MapFan」詳細はこちら⇒(https://www.mapfan.com/app/)
◆VIA Technologies Japan株式会社詳細はこちら⇒(http://www.viatech.com/ja/)
<< インクリメントP 出展情報 >>
■会期 :2017年5月11日(木)10:00~18:00
■会場 :東京ビッグサイト 西1ホール ブース番号:W1-26
■入場 :無料(招待券が必要です)
★イベントの詳しい情報は下記をご覧ください。
組込みシステム開発技術展のご案内はこちら⇒ http://www.esec.jp/
★本件についてのお問い合わせ
インクリメントP法人窓口 ⇒ 03-6629-4812
プレスリリース情報提供元:@Press
スポンサードリンク
インクリメントP株式会社の記事
その他の最新プレスリリース
- 医学書院、NTT、NTTドコモビジネス、医療現場での「信頼できるAI」の実現に向け、Ubieと医療AI情報プラットフォームの共同実証を開始
- 経営トップによるサイバーセキュリティコミュニティ「Security Trust Forum(STF)」を発足、第一回会合を開催
- AIで顧客接点を高度化する「docomo business ANCAR(R)」、AIエージェント、マーケティングの新機能を追加

- 武蔵村山市とNTTドコモビジネス、睡眠の質推定AIと連携した「けんこうマイレージ」を活用開始

- オムロンとNTTドコモビジネス、製造現場のサイバー脅威に挑む

- 令和8年熊本地震の被災地域で社員ボランティア活動を開始
- 企業の公開IT資産と脆弱性を可視化する「WideAngle ASM」を期間限定で無償提供

- テルウェル西日本とNTTドコモビジネス、「センシング×AI×ロボティクスによる清掃品質保証サービス(仮称)」の提供に向けた協業を開始

- 京都市において自動運転バスの実証実験を開始

- 北海道千歳市における先端半導体R&D拠点形成に関する連携協定を締結





































