第4回 スマート物流EXPO 出展のご案内
スマートフォン活用イメージ【写真詳細】
京セラ株式会社は、2025年1月22日（水）～24日（金）まで東京ビッグサイトで開催される「第4回 スマート物流EXPO」に出展いたしますのでお知らせします。
本展示会は、物流業界が抱えるさまざまな課題を解決するための最新技術が集結する展示会です。現在、運輸・物流業界は、ECサイトの成長により年々需要が拡大する一方で、労働力不足や労働管理、労働環境のさらなる改善が求められ、業務効率化が課題と言われています。
当社ブースでは、落下や衝撃に強く現場業務を一台に集約する高耐久スマートフォン「DuraForce EX」や、業務の効率化を実現するスタンダードスマートフォン「DIGNO(R) SX4」、長く使えるJAPAN MADEのWi-Fi(R)タブレット「KC-T305CN/ KC-T305C」を展示し、在庫管理や現場との情報共有など、運輸・物流業界における課題を解決しDX化に貢献する業務システム・アプリケーションを紹介します。
画像1: https://www.atpress.ne.jp/releases/422995/img_422995_1.jpg
■「第4回 スマート物流EXPO」 出展概要
表1: https://www.atpress.ne.jp/releases/422995/table_422995_1.jpg
※「DURA FORCE」「DIGNO」 は、京セラ株式会社の登録商標です。
※ Wi-Fi(R)は、Wi-Fi Alliance(R) の登録商標です。
プレスリリース情報提供元：＠Press
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