京セラ株式会社（社長：谷本 秀夫）は、電子部品事業本部の新製品として、業界最小クラス※1「0201」サイズの小型セラミックコンデンサ（以下、MLCC）を製品化し、本年12月1日より、「CM01」シリーズとして販売を開始しますので、お知らせいたします。
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「0201」サイズのMLCC
■製品の概要
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スマートフォンやウェアラブル機器の高機能化に伴い、部品の搭載点数は年々増加し、また、高密度実装に対応するために、部品の小型化が求められています。

新製品「CM01」シリーズは、0.25×0.125×0.125mmの業界最小クラス※1のサイズを実現したMLCCです。当社従来製品（0402サイズ）に比べ、実装面積比で 60%、体積比では75%を削減でき、機器の小型化に貢献いたします。さらに、狭公差仕様に対応し、かつ、従来製品比※2で120%向上した業界トップクラス※3のQ値※4により、パワーアンプモジュールの電力高効率化への要求に応えることができます。

京セラは、電子部品事業において、引き続き市場のニーズに応える製品開発を進め、来るべきIoT（モノのインターネット化）社会の実現へ貢献してまいります。

※1 「0201」サイズのMLCCにおいて業界最小クラス
（2017年11月1日 京セラ調べ）
※2 当社MLCC「0402」サイズと比べて
※3 2017年11月1日、京セラ調べ
※4 Q値：コンデンサ内部でのエネルギー損失の度合いを示す指標。数値が高い
ほど、エネルギー損失が小さいことを示す
■「0201」ＭLCCの主な特長
1．実装面積比60％、体積比75％減を実現した業界最小クラス※1
当社がこれまで培ってきた電極の印刷技術、形成技術の進歩により寸法精度を向
上することで、従来の最小サイズ「0402」のMLCCと比較し、実装面積比で
60%、体積比で75%を削減した業界最小クラス※1（0.25×0.125×0.125mm）
のサイズを実現しました。この製品により、実装スペースの削減や効率活用が可
能となり、搭載機器の小型化に貢献します。

2．狭公差仕様と従来製品比※2 120%向上した業界トップクラス※3のQ値※4
を実現
今後ますます進化が進む高速大容量通信の実現に向け、送受信用の高周波回路に
おいては、電力の高効率化が求められています。特に通信回路を構成するパワー
アンプモジュールにおいて、マッチング回路部における電力の高効率化のため、
静電容量のバラつきが小さい狭公差製品が求められており、本製品はその狭公差
の仕様に対応しています。
さらに、当社従来製品比※2 120%向上した業界トップクラス※3のQ値※4も実
現しているため、超高速大容量通信下での消費電力の削減にも貢献します。

プレスリリース情報提供元：＠Press